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HS701
底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
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HS700
底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
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HS702
电路板级底部填充材料
产品应用:芯片底部及表面填充、锂电池保护板芯片封装
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HS730
半导体级底部填充材料
产品应用:倒装芯片填充
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HS703
电路板级底部填充材料
产品应用:用于CSP/BGA,可维修,手持轻型移动通讯应用汽车电子
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HS705
电路板级底部填充材料
产品应用:存储卡以及CCD/CMOS封装 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
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HS706
电路板级底部填充材料
产品应用:存储卡以及CCD/CMOS封装 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
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HS710
电路板级底部填充材料
产品应用:用于小间距芯片底部填充
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HS741
SMT底部填充胶
产品应用:SMT填充胶
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HS721
芯片包封填充胶
产品应用:晶线包封,低收缩力
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HS1021
芯片包封填充胶
产品应用:用于传感器、半导体、PCB 板的灌封保护
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HS736
芯片包封填充胶
产品应用:LED灌封