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常见问题
芯片灌封胶有什么作用?
2024-04-15
芯片灌封胶是一种液态复合物,通过机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它用...
电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些?
2024-04-10
电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些?在移动通讯的广阔天地中,电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多,包括我们日常使用...
underfill工艺常见问题及解决方案
2024-04-08
Underfill工艺是一种集成电路封装工艺,用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水,通过“毛细管效应”完成底部填充过程,并在加热情况下使胶水固化。该工...
underfill是什么工艺?
2024-04-01
Underfill是一种底部填充工艺,其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来,原意可能是“填充不足”或“未充满”,但在电子行业中,它已逐步...
澳门新葡澳京官网电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”
2024-03-27
在这个科技日新月异的时代,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居,从无人驾驶到人工智能,电子技术在各个领域发挥着不...
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?
2024-03-25
底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部填充胶被广泛应用于IC封装等,以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子...
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