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芯片包封胶是什么？
2023-12-26
芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。...
微电子封装技术BGA与CSP应用特点
2023-05-17
电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它...
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？
2023-04-12
电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产...
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2021-08-09
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澳门新葡澳京官网底部填充胶，助阵升级“中国芯”为国加油！
2021-07-14
澳门新葡澳京官网底部填充胶的产品线丰富完备，作为单组分环氧树脂灌封材料，绿色环保，优势显著，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...
底部填充胶厂家澳门新葡澳京官网化学，助力打造质量过硬的军用固态硬盘
2020-01-06
目前，电子胶粘剂广泛应用于消费类电子、汽车电子、LED控制板、无人机、军工电子、新能源等各个领域，已经成为现代工业和军事工业不可缺少的一种材...

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