芯片包封胶是什么？

芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。

根据不同的应用需求和芯片类型，芯片包封胶可以分为不同的类型：

底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等类型的封装中，它在芯片和印刷电路板之间填充，以增强机械连接并提高热稳定性。

UV胶水：紫外线固化胶水可以在暴露于紫外线光下时迅速硬化。它们常用于需要快速固化的应用中。

IC底部填充胶：这是专门针对集成电路进行底部填充的胶水，提供机械强度和抗冲击能力。

金线包封胶：这是将PCB上的晶元及金线包裹住，保护金线晶元，胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命。

总之选择哪种芯片包封胶取决于具体的应用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性能等因素。例如，澳门新葡澳京官网化学的芯片包封胶为无溶剂且具有良好的防潮和绝缘性能，具有较强的抗震动能力并且固化后收缩率低，柔韧性好。