围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶使用前需要将两组份均匀混合，而单组份则直接可以使用。 

围坝胶在PCB板中，也被称为芯片围坝胶或围堰填充胶。它是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温260℃。围坝胶是单组份、粘度高、粘接力强、强度高的材料，它的主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充的必备品。

围坝胶可以用于裸芯片金线包封和腔体填充，也可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶。这种胶具有优异的耐老化性能，化学稳定性好，可以应对不同的应用场景。

在PCB板中，围坝胶的典型应用是在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如BGA和IC存储卡，陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。单组份围坝胶的固化时间通常在90分钟@100℃或者60分钟@120℃。

在使用围坝胶时，需要注意将pcb元件表面清洁干净后再涂敷，按要求控制胶水的围坝高度和宽度，并按照固化条件进行加温。此外，单组份围坝胶应储存在低温环境中，并在使用时将其在室温下平衡放置1～2小时后再使用。

总之，围坝胶是一种防止点胶或灌封胶外流的胶粘剂。选择品质性能可靠的围坝胶对于芯片集成封装具有重要的影响。