因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台苹果手机在两米百高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影度响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶回点在小元件上，让其不易脱落。澳门新葡澳京官网化学的底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修，楼主如果对底部填充胶还有什么疑问可以问问澳门新葡澳京官网化学。