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为什么要使用底部填充胶？

发布时间：2020-05-26 08:55:53 浏览：61次责任编辑：澳门新葡萄新京8883料

澳门新葡澳京官网化学为您解答：底部填充胶对smt元件(如：bga、csp等)装配的长期可靠性是必须的。底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在专芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热属冲击的可靠性都起到很大的保护作用。

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