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HS730

产品类别:半导体级底部填充材料

产品应用:倒装芯片填充
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HS730

产品详情

产品规格参数


 

产品型号

颜色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS730

 黑  色

97000

120

42

125

60Min@120℃

30CC/50CC

1@-40℃

6个月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

倒装芯片填充



产品应用






产品特点


高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂


第三方报告



相关测试




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