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HS721

产品类别：芯片包封填充胶

产品应用：晶线包封，低收缩力

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HS721

其它产品

产品详情

产品优势

01.产品规格参数

产品型号

颜色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS721

黑色

890000 ~1490000

152

22

210

30 Min @ 125℃(加热板)

60 Min @ 165℃(对流烤箱)

10CC/30CC

9个月@-40℃

--40℃

晶线包封，低收缩力

02.产品应用

03.产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂

第三方报告

相关测试