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HS700

产品类别：底部填充胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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HS700

其它产品

产品详情

产品规格参数

产品型号

颜色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS700

黑色

2300~2900

65

70

155

20Min@80℃

8Min@150℃

30CC/50CC

1年@-40℃

6个月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装

产品应用

产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂

第三方报告

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