澳门新匍新京5885

当前位置：底部填充胶>电路板级底部填充材料 > HS703 < 返回列表

HS703

产品类别：电路板级底部填充材料

产品应用：用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯应用汽车电子

需求留言

HS703

其它产品

产品详情

产品优势

01.产品规格参数

产品型号

颜色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质期

存储条件

产品应用

HS703

黑色

350~450

113

55

171

推荐：8 Min @130℃

30CC/55CC

1 年@-40℃

6个月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯应用汽车电子

02.产品应用

03.产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

快速流动、工艺简单

快速流动、工艺简单

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

优异的助焊剂兼容性

优异的助焊剂兼容性

毛细流动性

毛细流动性

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂

第三方报告

相关测试